Beschreibung: 

                                  Hochreine SiO₂ Polierslurry mit extrem feinen kugelförmigen Partikeln mittlerer Härte. Sehr geringe Kratzerbildung, ausgezeichnete 

                                  Ebenheit und einfache Reinigung für die Feinst-Endpolitur von Halbleiterwafern, Saphir, Optiklinsen und Handydeckglas.

             Anwendung: 

                                  1. Präzisions-CMP-Politur von Silizium-Halbleiterwafern

                                  2. Feinstveredelung von Saphir-Substraten

                                  3. Hochgenaue Politur von optischen Glaslinsen

                                  4. Kratzerfreie Feinpolitur von Handy-Schutzglas

              Vorteile:

                                  1. Gleichmäßige kugelförmige Feinstpartikel, mittlere Härte verhindert tiefe Kratzer

                                  2. Extrem niedrige Kratzrate, erzeugt ultra-glatte ebene Oberflächen

                                  3. Hervorragende Reinigbarkeit, rückstandslos abspülbar

                                  4. Stabil suspendiert, gleichbleibende Ebenheit bei der Politur

                                  5. Optimal für ultrapräzise Elektronik- und Optikkomponenten

                     FAQ:

                                1. F: Woraus besteht die Poliersuspension hauptsächlich?

                                   A: Hochreines kugelförmiges Siliziumdioxid SiO₂ in flüssiger Dispersion.

                                2. F: Für welche Materialien ist die Slurry geeignet?

                                   A: Halbleiterwafer, Saphirkristall, Optiklinsen und Handydeckglas.

                                3. F: Vorteil bei der Wafer-Politur?

                                   A: Minimale Kratzer und perfekte Oberflächenebenheit für die Chipherstellung.