Описание: 

                                  Высокочистая полировальная суспензия SiO₂ с сверхтонкими сферическими частицами средней твердости.                     

                                  Минимальная вероятность появления царапин, отличная плоскость поверхности и простая очистка, предназначена для финишной 

                                  сверхточной полировки полупроводниковых пластин, сапфира, оптических линз и защитного стекла мобильных устройств.

             Применение: 

                                 1. Точная CMP-полировка кремниевых полупроводниковых пластин

                                 2. Сверхтонкая финишная обработка сапфировых подложек

                                 3. Высокоточная полировка оптических стеклянных линз

                                 4. Безцарапинная полировка защитного стекла телефонов

              Преимущества:

                                  1. Равномерные сферические сверхтонкие частицы, средняя твердость не оставляет глубоких царапин

                                  2. Очень низкая вероятность царапин, формирует идеально гладкую плоскую поверхность

                                  3. Отличная очищаемость, легко смывается без остатков абразива

                                  4. Стабильная суспензия, постоянная равномерная плоскость при обработке

                                  5. Подходит для сверхточных электронных и оптических деталей

                     FAQ:

                                  1. В: Какой основной компонент этой полировальной жидкости?

                                     О: Высокочистый сферический диоксид кремния SiO₂ в водной дисперсии.

                                  2. В: Для каких материалов подходит суспензия?

                                     О: Полупроводниковые пластины, сапфир, оптические линзы, защитное стекло смартфонов.

                                  3. В: Главное преимущество при полировке кремниевых пластин?

                                     О: Практически отсутствие царапин и превосходная плоскость для изготовления микросхем.